1.矯平機的使用沒有太大限制
，只要不拉斷拉窄(尺寸公差變化可以接受)都可以使用
。矯平機適用於軟化退火後(類似軟化退火也行)再進行了冷加工的材料
，因爲軟化退火能夠消除內應力
，有的帶張力退火能夠改善板型
。再經過冷加工後
，板型可能變壞或者內應力又重新聚集
，這時經過拉彎矯能夠改善板型和消除l內應力
。

　　2. 通常拉矯後看客戶使用要求和自己公司產品的板型變化情況再來決定是否消除應力退火
，我們這裏大多數產品拉矯後直接分條出貨
。只有做IC芯片
，而且採用蝕刻法的材料才需要消除應力退火
，軟態或者經過熱處理(消除應力退火)的材料通常不用拉彎矯
，因爲拉矯後
，板型是平了
，但是內應力會重新聚集
，而且來料板型越差
，拉矯後殘餘應力越大
，必須重新進行消除應力退火
。

　　3. 擠壓工藝有不同
，如果是熱擠壓
，則在擠壓過程中已經發生了消除內應力的現象
，所以扭曲和彎曲已經定型
，再經過拉矯矯平
，會重新產生殘餘應力
，所以是否需要熱處理
，你自己判斷
，結合客戶需求來判斷
。由於對工藝不太了解
，所以還需要進一步分析
。(是厚帶
，只能用輥式矯平
，個人覺得
，是薄帶
，是輥式矯平加張力矯平)
。

　　擠壓工藝有不同
，如果是熱擠壓
，則在擠壓過程中已經發生了消除內應力的現象
，所以扭曲和彎曲已經定型
，再經過拉矯矯平
，會重新產生殘餘應力
，所以是否需要熱處理
。